項目
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參數
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最大尺寸
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1092mm*660mm
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最高層數 (L)
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30
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最大板厚 (mm)
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10mm
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最薄板厚 (mm)
|
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0.3
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基銅厚度
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內層 ( OZ )
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12
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外層 ( OZ )
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12
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最小機械孔鉆徑 ( mm )
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0.15
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PTH 尺寸公差 ( mil )
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±2
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背鉆殘厚 ( mil )
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2.4
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PTH最大縱橫比
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18:1
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項目
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參數
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最小PTH孔盤
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內層 ( mil )
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DHS + 10
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外層 ( mil )
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DHS + 8
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防焊對位精度 (um)
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± 30
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阻抗控制
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≥50ohms
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±8%
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<50ohms
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5 Ω
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最小線寬/線距 (內層)
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2.6 / 2.6
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最小線寬/線距(外層)
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3.0 / 3.5
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最大塞孔凹陷 ( um )
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20
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表面處理類型
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沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
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技術路線-高密度板(HDI)
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項目
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參數
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結構
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6+n+6
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疊孔結構
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Any Layer(14L)
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板厚 (mm)
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Min. 8L
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0.4
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Min. 10L
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0.45
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Min. 12L
|
0.6
|
MAX.
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2.4
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最小芯板厚度 ( um )
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40
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最薄PP厚度 ( um )
|
25(#1017 PP)
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基同厚度
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內層 (OZ)
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1/3 ~ 2
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外層 (OZ)
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1/3 ~ 1
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項目
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參數
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最小機械鉆孔徑 (um)
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200
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最大通孔縱橫比
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10:1
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最小鐳射孔/孔盤 ( um )
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70/ 170
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最大鐳射孔縱橫比
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0.8 : 1
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PTH上鐳射孔 (VOP)結構設計
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Yes
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鐳射通孔結構(DT≤200um)
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60-100um
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最小線寬/線距 (L/S/Cu, um)
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內層
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40/ 40/ 15
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外層
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40 /50 /20
|
最小 BGA 節距 (mm)
|
|
0.3
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項目
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參數
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防焊對位精度 (um)
|
±25
|
最小阻焊寬度 (mm)
|
0.06
|
阻抗控制
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>= 50ohm
|
±8%
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< 50ohm
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±3ohm
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板彎翹控制
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≤0.5%
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Cavity深度控制 (um)
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控深鉆
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± 75
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激光燒蝕法
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±50
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表面處理類型
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沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
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技術路線-軟板與軟硬結合板
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項目
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參數
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軟板最大層數
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8
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卷寬/板尺寸 ( mm )
|
卷寬 (內層)
|
500
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工作板尺寸
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500 x 610
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最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness)
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內層(基材銅)
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35 /35 /12
|
45 /45 /18
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外層(電鍍銅)
|
50 /50 /25
|
55 /55 /35
|
鐳射孔結構
|
最小鐳射孔 (um)
|
65
|
疊孔結構
|
Y
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鐳射通孔 ( um )
|
75
|
械孔尺寸 ( um )
|
100
|
最小孔盤設計 ( um )
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內層(基材銅)
|
D + 175
|
外層(電鍍銅)
|
D + 150
|
紐扣電鍍
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D + 200
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項目
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參數
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覆蓋膜(CVL) ( um )
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精度
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±125
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阻焊( um )
|
精度
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± 37.5
|
橋寬能力
|
75
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電測pad節距 ( um )
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常規治具
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150
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飛針
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100
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軟硬結合板技術
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軟板層數
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Up to 4 w air gap
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軟硬結合板層數
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Up to 16
|
最大軟硬結合板尺寸 ( mm )
|
500 x 610
|
最小軟板厚度 ( um )
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12
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最薄硬板PP玻纖類型
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# 1017
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表面處理類型
|
沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP
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